La demanda de obleas ha aumentado exponencialmente en las últimas dos décadas debido al aumento en la producción y venta de sistemas fotovoltaicos. El aumento del tamaño de la oblea permite la producción de más instrumentos semiconductores a partir de una sola oblea, lo que mejora la productividad y la eficacia de las obleas. Con los avances de la tecnología, actualmente M2, G1, M4, M6, M10 y M12 son diferentes tamaños de obleas que se utilizan en la producción de células solares. Con la continuación de la semana anterior, en este artículo vamos a discutir sobre la celda G1.
Algunos de los fabricantes ya han comenzado la producción de células solares de 158,75 mm x 158,75 mm. Una de las razones por las que la oblea cuadrada de 158,75 mm se enfoca más es que las dimensiones del módulo se acercan a los módulos estándar de 60 y 72 celdas anteriores, lo que proporciona una actualización y retención de los equipos de fabricación existentes.
Propiedad | Especificación |
Método de crecimiento | CZ |
Cristalino | Monocristalino |
Tipo de conductividad | Tipo P |
Dopante | Boro, Galio |
Concentración de oxígeno [Oi] | ≦ 8E + 17 a / cm3 |
Concentración de carbono [Cs] | ≦ 5E + 16 a / cm3 |
Densidad del pozo de grabado (densidad de dislocación) | ≦ 500 cm-3 |
Orientación de superficie | <100 & ± 3 ° |
Orientación de lados pseudocuadrados | <010 &, <001 & ± 3 ° |
ii.Propiedades eléctricas
Propiedad | Especificación |
Resistividad | 0,5-1,5 Ω.cm |
MCLT (portador minoritario de por vida) | ≧ 50 μs |
Propiedad | Especificación |
Geometría | Cuadrado completo |
Longitud del lado de la oblea | 158,75 ± 0,25 milímetros |
Diámetro de la oblea | φ223 ± 0,25 milímetro |
Ángulo entre lados adyacentes | 90 ° ± 0,2 ° |
Espesor | 180 20/10 µm; 170﹢ 20 / ﹣10 µm |
TTV (variación de espesor total) | ≤ 27 µm |
Propiedad | Especificación |
Método de corte | DW |
Calidad de la superficie | Como cortar y limpiado, sin contaminación visible, (aceite o grasa, huellas dactilares, jabón manchas, manchas de lechada, manchas de epoxi / pegamento no están permitidas) |
Marcas de sierra / pasos | ≤ 15 µm |
Inclinarse | ≤ 40 µm |
Deformación | ≤ 40 µm |
Chip | Profundidad ≤0,3 mm y longitud ≤0,5 mm. Max 2 / piezas; sin V-chip |
Micro grietas / agujeros | No permitido |
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